东南大学王志功传授团队正在集成电路顶级期刊
发布时间:2018-03-21
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  亚虎娱乐,图为薄膜体声波谐振器芯片照片以及温度系数测试成果,芯全面积小于0.01mm2,

  图为集成电路芯片照片,采用台积电TSMC 65-nm CMOS工艺流片,芯全面积仅仅为1.5mm2